El cambio de temperatura durante el proceso de moldeo de FRP es más complejo. Debido a que el plástico es un mal conductor del calor, la diferencia de temperatura entre el centro y el borde del material es grande al comienzo del moldeo, lo que provoca que la reacción de curado y reticulación no comience al mismo tiempo en las capas internas y externas del material.
Siempre que no se dañe la resistencia ni otros indicadores de rendimiento del producto, aumentar adecuadamente la temperatura de moldeo resulta beneficioso para acortar el ciclo de moldeo y mejorar la calidad del producto.
Si la temperatura de moldeo es demasiado baja, el material fundido no solo presenta una alta viscosidad y poca fluidez, sino que, debido a que la reacción de reticulación no se lleva a cabo por completo, la resistencia del producto no es alta, su aspecto es opaco y se producen adherencias al molde y deformaciones por expulsión durante el desmoldeo.
La temperatura de moldeo es la temperatura del molde especificada durante el proceso. Este parámetro determina las condiciones de transferencia de calor del molde al material en la cavidad y tiene una influencia decisiva en la fusión, el flujo y la solidificación del material.
El material de la capa superficial se cura primero mediante calor para formar una capa dura, mientras que la contracción posterior del material de la capa interna se ve limitada por la capa exterior dura, lo que genera una tensión de compresión residual en la capa superficial del producto moldeado y una tensión de tracción residual en la capa interna. La existencia de tensión residual provocará que el producto se deforme, se agriete y disminuya su resistencia.
Por lo tanto, tomar medidas para reducir la diferencia de temperatura entre el interior y el exterior del material en la cavidad del molde y eliminar el curado desigual es una de las condiciones importantes para obtener productos de alta calidad.
La temperatura de moldeo de SMC depende de la temperatura pico exotérmica y la velocidad de curado del sistema. Generalmente, el rango de temperatura con una temperatura pico de curado ligeramente inferior es el rango de temperatura de curado, que suele ser de aproximadamente 135 a 170 ℃ y se determina experimentalmente; la temperatura del sistema con velocidad de curado rápida es menor, y la temperatura del sistema con velocidad de curado lenta es mayor.
Para la fabricación de productos de paredes delgadas, se debe considerar el límite superior del rango de temperatura, mientras que para la fabricación de productos de paredes gruesas se puede considerar el límite inferior. Sin embargo, al fabricar productos de paredes delgadas con gran espesor, también se debe considerar el límite inferior del rango de temperatura debido a la duración del proceso, para evitar la solidificación del material durante el flujo.
Fecha de publicación: 9 de abril de 2021
