ဟိSMC ပစ္စည်းပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖန်ဖိုင်ဘာအားဖြည့်ပလပ်စတစ်/ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထိရောက်ဆုံးဖြစ်သည်။SMC ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် တိကျသောထုတ်ကုန်အရွယ်အစား၊ ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်၊ ကောင်းမွန်သောထုတ်ကုန်အသွင်အပြင်နှင့် အရွယ်အစား ထပ်တလဲလဲနိုင်မှု၊ ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံကိုလည်း တစ်ကြိမ်တည်းပုံသွင်းနိုင်သည်၊ ဆင့်ပွားလုပ်ဆောင်မှုတွင် ထုတ်ကုန်ပျက်စီးရန် မလိုအပ်ပါ စသည်တို့ကဲ့သို့သော အားသာချက်များစွာရှိသည်။ အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအကြောင်းပြချက်များဖြင့် ထင်ရှားသော SMC ပုံသွင်းထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ချို့ယွင်းချက်များ ပေါ်လာလိမ့်မည်-
(ငါ)ပစ္စည်းမရှိခြင်း။: ပစ္စည်းမရှိခြင်းဆိုသည်မှာ SMC ပုံသွင်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို လုံး၀မပြည့်မစုံဖြစ်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုနေရာများသည် အထူးသဖြင့် SMC ထုတ်ကုန်များ၏ အစွန်းများ အထူးသဖြင့် ထောင့်စွန်းများတွင် အမြစ်များနှင့် အစွန်းများပေါ်တွင် အဓိကထားနေပါသည်။
(က) ပစ္စည်းစွန့်ထုတ်မှု နည်းပါးခြင်း။
(ခ) SMC ပစ္စည်းသည် အရည်ထွက်မှု ညံ့ဖျင်းသည်။
(ဂ) စက်ပစ္စည်း ဖိအား မလုံလောက်ခြင်း။
(ဃ) အနာကျက်မြန်လွန်းခြင်း။
မျိုးဆက်ယန္တရားနှင့် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများ-
①SMC ပစ္စည်းကို အပူဖြင့် ပလပ်စတစ်ပြုလုပ်ပြီးနောက် အရည်ပျော်သည့် viscosity သည် ကြီးမားသည်။အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ခိုင်မာသောတုံ့ပြန်မှု မပြီးမီတွင် မှိုအပေါက်ကို အရည်ပျော်အောင်ဖြည့်ရန် အချိန်၊ ဖိအားနှင့် ပမာဏ လုံလောက်စွာမရှိပါ။
②) SMC ပုံသွင်းပစ္စည်း၏ သိုလှောင်ချိန်သည် အလွန်ရှည်လျားပြီး စတီရင်းသည် အလွန်အကျွံ volatilize ဖြစ်သည့်အတွက် SMC ပုံသွင်းပစ္စည်း၏ စီးဆင်းမှုဂုဏ်သတ္တိများကို သိသာထင်ရှားစွာ ကျဆင်းစေသည်။
③အစေးငါးပိကို ဖိုက်ဘာထဲကို စိမ်မထားပါ။အစေးငါးပိသည် ပုံသွင်းစဉ်အတွင်း ဖိုင်ဘာကို စီးဆင်းစေရန် မတွန်းပို့နိုင်သဖြင့် ပစ္စည်းပြတ်လပ်မှုကို ဖြစ်စေသည်။အထက်ဖော်ပြပါ အကြောင်းပြချက်များကြောင့် ပစ္စည်းများ ပြတ်လပ်မှုအတွက် တိုက်ရိုက်ဖြေရှင်းချက်မှာ အဆိုပါ ပုံသွင်းထားသော ပစ္စည်းများ ဖြတ်တောက်ရာတွင် ဖယ်ရှားရန် ဖြစ်သည်။
④ မလုံလောက်သော ပမာဏသည် အာဟာရပြတ်လပ်မှုကို ဖြစ်စေသည်။ဖြေရှင်းချက်မှာ နို့တိုက်ကျွေးမှုပမာဏကို သင့်လျော်စွာ တိုးမြှင့်ရန်ဖြစ်သည်။
⑤ ပုံသွင်းပစ္စည်းတွင် လေများလွန်းပြီး မငြိမ်မသက်ဖြစ်စေသော အရာများစွာရှိသည်။ဖြေရှင်းချက်မှာ အိတ်ဇော အရေအတွက်ကို သင့်လျော်စွာ တိုးမြှင့်ရန် ဖြစ်သည်။မှိုကိုဆေးကြောသန့်စင်ရန် အချိန်အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ အစာကျွေးသည့်နေရာကို သင့်လျော်စွာတိုးမြှင့်ပြီး burp၊ပုံသွင်းမှုဖိအားကို သင့်လျော်စွာ တိုးမြှင့်ပါ။
⑥ ဖိအားသည် နောက်ကျလွန်းသဖြင့် ပုံသွင်းထားသော ပစ္စည်းသည် မှိုအပေါက်ကို မဖြည့်မီ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ကုသခြင်းတို့ကို ပြီးမြောက်စေသည်။⑦ မှိုအပူချိန် မြင့်မားနေပါက ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ကုသခြင်း တုံ့ပြန်မှု တိုးလာမည်ဖြစ်သောကြောင့် အပူချိန်ကို သင့်လျော်စွာ လျှော့ချသင့်သည်။
(၂)Stoma ။ထုတ်ကုန်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပုံမှန် သို့မဟုတ် ပုံမှန်မဟုတ်သော အပေါက်ငယ်များရှိပြီး အများစုမှာ ထုတ်ကုန်၏ ထိပ်နှင့်အလယ်ပါးလွှာများတွင် ထုတ်လုပ်သည်။
မျိုးဆက်ယန္တရားနှင့် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများ-
①SMC ပုံသွင်းပစ္စည်းတွင် လေပမာဏများစွာပါဝင်ပြီး မငြိမ်မသက်ဖြစ်စေသော အကြောင်းအရာသည် ကြီးမားပြီး အိတ်ဇောသည် ချောမွေ့ခြင်းမရှိပါ။SMC ပစ္စည်း၏ ထူထပ်သောအကျိုးသက်ရောက်မှုသည် မကောင်းသဖြင့် ဓာတ်ငွေ့ကို ထိထိရောက်ရောက် နှင်ထုတ်၍မရပါ။အထက်ဖော်ပြပါ အကြောင်းရင်းများကို အပေါက်အရေအတွက် တိုးမြှင့်ခြင်းနှင့် မှိုကို သန့်စင်ခြင်း ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ထိရောက်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပါသည်။
② အစာကျွေးသည့်နေရာသည် ကြီးလွန်းသဖြင့် ကျွေးသည့်နေရာကို သင့်လျော်သလို လျှော့ချထိန်းချုပ်နိုင်သည်။အမှန်တကယ် ခွဲစိတ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ လူ့အကြောင်းအချက်များသည် မျက်ခမ်းစပ်ရောဂါ ဖြစ်စေနိုင်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ဖိအားပေးခြင်းသည် စောလွန်းပါက၊ ပုံသွင်းဒြပ်ပေါင်းတွင် ထုပ်ပိုးထားသော ဓာတ်ငွေ့များကို ထုတ်လွှတ်ရန် ခက်ခဲနိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ချွေးပေါက်များကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။
(၃)Warpage နှင့် ပုံပျက်ခြင်း။.အဓိကအကြောင်းအရင်းမှာ ပုံသွင်းဒြပ်ပေါင်း၏ မညီမညာဖြစ်နေခြင်းနှင့် ပုံသွင်းပြီးနောက် ထုတ်ကုန်၏ ကျုံ့သွားခြင်းပင်ဖြစ်သည်။
မျိုးဆက်ယန္တရားနှင့် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများ-
resin ၏ curing တုံ့ပြန်မှုအတွင်း, ဓာတုဖွဲ့စည်းပုံမှာပြောင်းလဲ, ထုထည်ကျုံ့သွားစေသည်.ကုသခြင်း၏ တူညီမှုသည် ထုတ်ကုန်ကို ပထမကုသပြီးသည့်ဘက်သို့ ပြောင်းသွားစေသည်။ဒုတိယအချက်မှာ၊ ထုတ်ကုန်၏အပူချဲ့ကိန်းသည် သံမဏိမှိုထက် ကြီးမားသည်။ထုတ်ကုန်အအေးခံသောအခါ၊ ၎င်း၏တစ်လမ်းတည်းကျုံ့နှုန်းသည် မှို၏တစ်လမ်းသွားအပူကျုံ့နှုန်းထက် ပိုများသည်။ဤအချက်ကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် အောက်ပါနည်းလမ်းများကို လက်ခံကျင့်သုံးသည် ။
① အပေါ်နှင့်အောက်မှိုများအကြား အပူချိန်ကွာခြားမှုကို လျှော့ချပြီး အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကို တတ်နိုင်သမျှ ညီအောင်ပြုလုပ်ပါ။
② ပုံပျက်ခြင်းကို ကန့်သတ်ရန် အအေးခံကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။
③ ပုံသွင်းဖိအားကို သင့်လျော်စွာတိုးမြှင့်ခြင်း၊ ထုတ်ကုန်၏ဖွဲ့စည်းပုံကျစ်လစ်မှုကို တိုးမြင့်စေပြီး ထုတ်ကုန်၏ကျုံ့နှုန်းကို လျှော့ချခြင်း၊
④ အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားပစ်ရန် အပူထိန်းသိမ်းချိန်ကို သင့်လျော်စွာ သက်တမ်းတိုးပါ။
⑤ SMC ပစ္စည်း၏ နှပ်ကျုံ့နှုန်းကို ချိန်ညှိပါ။
(၄)ကျဲကျဲ။ပျောက်ကင်းသောထုတ်ကုန်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စက်ဝိုင်းပုံစူသည်။
မျိုးဆက်ယန္တရားနှင့် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများ-
ပစ္စည်းကို ပြီးပြည့်စုံအောင် မကုသနိုင်ခြင်း၊ ဒေသအပူချိန် မြင့်မားလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် ပစ္စည်းတွင် မငြိမ်မသက်ပါဝင်မှုများသည် ကြီးမားပြီး ထုတ်ကုန်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စက်ဝိုင်းပုံစူလာဖြစ်စေသည့် အခင်းများကြားရှိ လေဝင်လေထွက်များ ဖြစ်နိုင်ပါသည်။
(① ပုံသွင်းဖိအားကို တိုးလာသောအခါ
(② အပူထိန်းသိမ်းချိန်ကို တိုးမြှင့်ပါ။
(③) မှိုအပူချိန်ကို လျှော့ချပါ။
④ လှည့်ပတ်နေသည့်နေရာကို လျှော့ချပါ။
(၅)ထုတ်ကုန်၏မျက်နှာပြင်အရောင်မညီညာ
မျိုးဆက်ယန္တရားနှင့် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများ-
① မှိုအပူချိန်သည် တစ်ပြေးညီမဟုတ်ပဲ အစိတ်အပိုင်းသည် မြင့်မားလွန်းသည်။မှိုအပူချိန်ကို ကောင်းစွာထိန်းချုပ်ထားသင့်သည်။
② ပုံသွင်းပစ္စည်း၏ အရည်ထွက်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် အမျှင်မညီညာသော ဖြန့်ဖြူးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်၊ ယေဘူယျအားဖြင့် အရည်ပျော်မှုကို တိုးမြင့်စေရန် ပုံသွင်းဖိအားကို တိုးမြှင့်နိုင်သည်။
③ ဆေးရောင်စုံနှင့် အစေးများကို အရောင်တင်ခြင်း ရောစပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကောင်းစွာ မရောစပ်နိုင်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- မေလ-၀၄-၂၀၂၁
