SMC מעבד בעיות נפוצות ואמצעי נגד

התהליך יציקת חומר SMCהוא היעיל ביותר בתהליך יציקת פלסטיק/חומר מרוכב מחוזק בסיבי זכוכית.לתהליך יציקת SMC יתרונות רבים, כגון: גודל מוצר מדויק, משטח חלק, מראה מוצר טוב וחזרה על מידות, ניתן לעצב מבנה מורכב גם בבת אחת, עיבוד משני אינו צריך לפגוע במוצר וכו'. פגמים יופיעו גם בתהליך ייצור דפוס SMC, המתבטאים בעיקר בסיבות הבאות:

(אני)חוסר בחומר: חוסר בחומר גורם לכך שהחלקים המעוצבים של SMC אינם מתמלאים לחלוטין, ואתרי הייצור מרוכזים ברובם בקצוות של מוצרי SMC, בעיקר בשורשים ובראשי הפינות.
(א) פחות הפרשות חומר
(ב) לחומר SMC יש נזילות גרועה
(ג) לחץ ציוד לא מספיק
(ד) מתרפא מהר מדי
מנגנון ייצור ואמצעי נגד:
①לאחר שחומר ה-SMC מפלסטיק על ידי חום, צמיגות ההיתוך גדולה.לפני השלמת תגובת הקישור וההתמצקות, אין מספיק זמן, לחץ ונפח כדי למלא את חלל התבנית בהתכה.
②) זמן האחסון של חומר הדפוס SMC ארוך מדי, והסטירן מתנדף יותר מדי, וכתוצאה מכך ירידה משמעותית בתכונות הזרימה של חומר הדפוס של SMC.
③משחת השרף אינה ספוגה בסיבים.משחת השרף אינה יכולה להניע את הסיב לזרום במהלך הדפוס, וכתוצאה מכך מחסור בחומר.למחסור בחומרים הנגרם מהסיבות לעיל, הפתרון הישיר ביותר הוא הסרת חומרים יצוקים אלו בעת חיתוך חומרים.
④כמות האכלה לא מספקת גורמת למחסור בחומר.הפתרון הוא להגדיל את כמות ההאכלה כראוי.
⑤ יש יותר מדי אוויר והרבה חומר נדיף בחומר התבנית.הפתרון הוא להגדיל בצורה מתאימה את מספר האגזוזים;הגדל כראוי את אזור ההאכלה וגיהוק לפרק זמן מסוים כדי לנקות את העובש;להגביר כראוי את לחץ הדפוס.
⑥הלחץ מאוחר מדי, והחומר היצוק השלים את ההצלבה והריפוי לפני מילוי חלל התבנית.⑦אם טמפרטורת התבנית גבוהה מדי, תגובת ההצלבה והריפוי תתקדם, ולכן יש להוריד את הטמפרטורה כראוי.

(2)סטומה.ישנם חורים קטנים רגילים או לא סדירים על פני המוצר, רובם מיוצרים בקירות הדקים העליונים והאמצעיים של המוצר.
מנגנון ייצור ואמצעי נגד:
①חומר הדפוס SMC מכיל כמות גדולה של אוויר והתכולה הנדיפה גדולה, והפליטה אינה חלקה;השפעת העיבוי של חומר ה-SMC אינה טובה, ולא ניתן לסלק את הגז ביעילות.הסיבות הנ"ל ניתנות לשליטה יעילה על ידי שילוב של הגדלת מספר פתחי האוורור וניקוי העובש.
②אזור ההאכלה גדול מדי, ניתן לשלוט בהקטנת אזור ההאכלה כראוי.בתהליך הפעולה בפועל, גורמים אנושיים עשויים גם לגרום לטרכומה.לדוגמה, אם הלחץ מוקדם מדי, ייתכן שיהיה קשה לפרוק את הגז העטוף בתרכובת הדפוס, וכתוצאה מכך פגמים פני השטח כגון נקבוביות על פני המוצר.

(3)עיוות ועיוות.הסיבה העיקרית היא אשפרה לא אחידה של תרכובת היציקה והתכווצות המוצר לאחר פירוק התבנית.
מנגנון ייצור ואמצעי נגד:
במהלך תגובת הריפוי של השרף, המבנה הכימי משתנה, מה שגורם להתכווצות נפח.האחידות של הריפוי גורמת למוצר להתעקם לצד הראשון שנרפא.שנית, מקדם ההתפשטות התרמית של המוצר גדול מזה של תבנית הפלדה.כאשר המוצר מקורר, קצב הכיווץ החד-כיווני שלו גדול יותר משיעור ההתכווצות החד-כיוונית של התבנית.לשם כך, השיטות הבאות מאומצות כדי לפתור את הבעיה:
①הפחת את הפרש הטמפרטורה בין התבניות העליונות והתחתונות, והפוך את חלוקת הטמפרטורה לכמה שיותר אחידה;
②השתמש בגופי קירור כדי להגביל דפורמציה;
③ הגדל כראוי את לחץ הדפוס, הגדל את הקומפקטיות המבנית של המוצר והפחתת קצב ההתכווצות של המוצר;
④ הארך את זמן שימור החום כראוי כדי למנוע מתח פנימי.
⑤ התאם את קצב התכווצות הריפוי של חומר SMC.
(4)שלפוחיות.הבליטה החצי-עגולה על פני המוצר הנרפא.
מנגנון ייצור ואמצעי נגד:
יכול להיות שהחומר מתרפא בצורה חלקית, הטמפרטורה המקומית גבוהה מדי, או התכולה הנדיפה בחומר גדולה, ומלכודות האוויר בין היריעות, מה שגורם לבליטה החצי-עגולה על פני המוצר.
(① בעת הגברת לחץ הדפוס
(② הארך את זמן שימור החום
(③) הורד את טמפרטורת התבנית.
④ צמצם את אזור ההתפרקות
(5)צבע פני השטח של המוצר אינו אחיד
מנגנון ייצור ואמצעי נגד:
①טמפרטורת התבנית אינה אחידה והחלק גבוה מדי.יש לשלוט כראוי על טמפרטורת העובש;
②נזילות ירודה של חומר הדפוס, וכתוצאה מכך חלוקת סיבים לא אחידה, עלולה בדרך כלל להגביר את לחץ הדפוס כדי להגביר את נזילות ההיתוך;
③ לא ניתן לערבב היטב פיגמנט ושרף בתהליך של מיזוג משחת צבע.