TheSMC materialini qoliplash jarayonishisha tolali mustahkamlangan plastik/kompozit materialni qoliplash jarayonida eng samarali hisoblanadi. SMC qoliplash jarayoni ko'plab afzalliklarga ega, masalan: aniq mahsulot o'lchami, silliq sirt, yaxshi mahsulot ko'rinishi va o'lchamning takrorlanishi, murakkab tuzilish ham bir vaqtning o'zida qoliplanishi mumkin, ikkilamchi ishlov berish mahsulotga zarar yetkazishi shart emas va hokazo. Biroq, SMC qoliplash ishlab chiqarish jarayonida yomon nuqsonlar ham paydo bo'ladi, ular asosan quyidagi sabablarga ko'ra namoyon bo'ladi:
(Men)Materiallarning yetishmasligiMateriallarning yetishmasligi SMC kalıplanmış qismlarining to'liq to'ldirilmaganligini anglatadi va ishlab chiqarish joylari asosan SMC mahsulotlarining chekkalarida, ayniqsa burchaklarning ildizlari va ustki qismlarida joylashgan.
(a) Kamroq material oqishi
(b) SMC materialining suyuqligi past
(C) Uskuna bosimi yetarli emas
(d) Juda tez qotib qolish
Generatsiya mexanizmi va qarshi choralar:
1 SMC materiali issiqlik bilan plastiklashtirilgandan so'ng, eritmaning yopishqoqligi katta bo'ladi. O'zaro bog'lanish va qattiqlashish reaksiyasi tugagunga qadar, qolip bo'shlig'ini eritma bilan to'ldirish uchun vaqt, bosim va hajm yetarli bo'lmaydi.
2) SMC kalıplama materialining saqlash muddati juda uzoq va stirol juda ko'p uchib ketadi, natijada SMC kalıplama materialining oqim xususiyatlari sezilarli darajada pasayadi.
③Qatron pastasi tolaga singib ketmaydi. Qatron pastasi qoliplash paytida tolaning oqishini ta'minlay olmaydi, bu esa material tanqisligiga olib keladi. Yuqoridagi sabablarga ko'ra materiallar tanqisligi uchun eng to'g'ridan-to'g'ri yechim materiallarni kesishda ushbu qoliplangan materiallarni olib tashlashdir.
④Oziqlantirish miqdorining yetarli emasligi material tanqisligiga olib keladi. Yechim ozuqalantirish miqdorini mos ravishda oshirishdir.
⑤Qoliplash materialida juda ko'p havo va juda ko'p uchuvchan moddalar mavjud. Yechim chiqindilar sonini mos ravishda ko'paytirish; qolipni tozalash uchun ma'lum vaqt davomida oziqlantirish maydonini va kekirish maydonini mos ravishda oshirish; qoliplash bosimini mos ravishda oshirishdir.
⑥Bosim juda kech bo'lgan va qoliplangan material qolip bo'shlig'ini to'ldirishdan oldin o'zaro bog'lanish va qotib qolishni tugatgan. ⑦Agar qolip harorati juda yuqori bo'lsa, o'zaro bog'lanish va qotib qolish reaksiyasi kuchayadi, shuning uchun haroratni mos ravishda pasaytirish kerak.
(2)Stoma.Mahsulot yuzasida muntazam yoki tartibsiz kichik teshiklar mavjud bo'lib, ularning aksariyati mahsulotning yuqori va o'rta yupqa devorlarida hosil bo'ladi.
Generatsiya mexanizmi va qarshi choralar:
①SMC qoliplash materialida ko'p miqdorda havo mavjud va uchuvchan moddalar katta, chiqindilar esa silliq emas; SMC materialining quyuqlashuv ta'siri yaxshi emas va gazni samarali ravishda chiqarib bo'lmaydi. Yuqoridagi sabablarni shamollatish teshiklari sonini ko'paytirish va qolipni tozalash kombinatsiyasi orqali samarali boshqarish mumkin.
②Oziqlantirish maydoni juda katta, oziqlantirish maydonini mos ravishda kamaytirishni nazorat qilish mumkin. Haqiqiy ish jarayonida inson omillari ham traxomaga olib kelishi mumkin. Masalan, agar bosim juda erta bo'lsa, qoliplash aralashmasiga o'ralgan gazni chiqarib yuborish qiyin bo'lishi mumkin, natijada mahsulot yuzasida teshiklar kabi sirt nuqsonlari paydo bo'ladi.
(3)Burilish va deformatsiyaAsosiy sabab - qoliplash aralashmasining notekis qotishi va demontajdan keyin mahsulotning qisqarishi.
Generatsiya mexanizmi va qarshi choralar:
Qatronning qattiqlashuv reaksiyasi paytida kimyoviy tuzilishi o'zgaradi va bu hajmning qisqarishiga olib keladi. Qattiqlashuvning bir xilligi mahsulotni birinchi qattiqlashtirilgan tomonga egilishga moyil qiladi. Ikkinchidan, mahsulotning issiqlik kengayish koeffitsienti po'lat qolipnikidan kattaroqdir. Mahsulot sovutilganda, uning bir tomonlama qisqarish tezligi qolipning bir tomonlama issiqlik qisqarish tezligidan kattaroqdir. Shu maqsadda muammoni hal qilish uchun quyidagi usullar qo'llaniladi:
① Yuqori va pastki qoliplar orasidagi harorat farqini kamaytiring va harorat taqsimotini iloji boricha bir tekis qiling;
②Deformatsiyani cheklash uchun sovutish moslamalaridan foydalaning;
③ Qoliplash bosimini mos ravishda oshiring, mahsulotning strukturaviy ixchamligini oshiring va mahsulotning qisqarish tezligini kamaytiring;
④ Ichki stressni bartaraf etish uchun issiqlikni saqlash vaqtini mos ravishda uzaytiring.
⑤SMC materialining qattiqlashish tezligini sozlang.
(4)Pufakchalar paydo bo'lishi.Qotib qolgan mahsulot yuzasidagi yarim doira shaklidagi bo'rtma.
Generatsiya mexanizmi va qarshi choralar:
Ehtimol, material to'liq qotib qolmagan, mahalliy harorat juda yuqori yoki materialdagi uchuvchan moddalar miqdori katta bo'lgan va havo choyshablar orasida ushlanib qolgan, bu esa mahsulot yuzasida yarim doira shaklidagi bo'rtma hosil qilgan bo'lishi mumkin.
(①Qoliplash bosimini oshirganda
(② Issiqlikni saqlash vaqtini uzaytiring
(③) Qolip haroratini pasaytiring.
④ Bo'shashish maydonini kamaytiring
(5)Mahsulotning sirt rangi notekis
Generatsiya mexanizmi va qarshi choralar:
1) Qolib harorati bir xil emas va qism juda yuqori. Qolib harorati to'g'ri nazorat qilinishi kerak;
②Kalıplama materialining yomon suyuqligi, natijada tolaning notekis taqsimlanishiga olib keladi, odatda eritmaning suyuqligini oshirish uchun kalıplama bosimini oshirishi mumkin;
③ Rangli pastalarni aralashtirish jarayonida pigment va qatronni yaxshilab aralashtirib bo'lmaydi.
Nashr vaqti: 2021-yil 4-may
